CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:

1. Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. 
2. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 
3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 
5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 
6. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. 
7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan. 
8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 

PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

1. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang) 
2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
3. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
4. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
5. Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
6. Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD

1. IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. 
2. Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka. 
3. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 
4. Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 
5. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 
6. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. 
7. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen. 
8. Proses pembukaan IC pun telah selesai. 

Bersambung ...

Sumber :  alergi.co.cc

Blok / Bagian Yang Bekerja Pada Perangkat Ponsel 2

Artikel ini melanjutkan artikel sebelumnya yang bisa anda baca di sini http://ekohasan.blogspot.com/2010/10/blok-bagian-yang-bekerja-pada-perangkat.html. Mari belajar bersama sahabat Jezy Aditya

Bagian Data (Operating System)

Bagian ini berfungsi sebagai Operating System yang mengolah data dan yang memberi perintah kepada seluruh bagian yang terdapat pada Ponsel.komponen yang bekerja ada beberapa bagian, antara lain adalah :

1. IC CPU

2. IC RAM

3. IC FLASH

4. Keypad

5. LCD

Tugas-tugas dari CPU itu sendiri serta komponen yang membantunya :

1. IC CPU adalah pusat pengolahan data pada Pesawat Telepon Selular

2. IC CPU bekerja dibantu oleh IC RAM sebagai penyimpan Operating System / Program yang berjalan pada Ponsel.

3. IC Flash yang menyimpan data-data yang bersifat sementara,yang dapat diubah sesuai keinginan pengguna Ponsel

3. Keypad disini berfungsi memerintahkan CPU untuk melakukan proses data sesuai keinginan pengguna Ponsel

4. LCD mendapat perintah dari CPU untuk menampilkan seluruh proses yang sedang berjalan pada Ponsel.


System kerja Komponen bagian Operating System :

1. Data dimasukkan ke Ponsel melalui Program yang telah ada pada Komputer perantara kabel Flash ( untuk Flasher ) dan Kabel Data ( Untuk Apikasi )

2. Data dari Komputer yaitu PPM dan MCU masuk ke IC Flash dan IC Flash menyimpan Data PPM yang terdiri dari Menu, Aplikasi,bahasa,jenis data ini bersifat sementara dan dapat dirubah langsung oleh pengguna

3. Sedangkan data MCU dikirim ke EEPROM (Elctrically Erase Programable Read Only Memory ) yang terdiri dari Identitas Ponsel yaitu IMEI, Sec.Code dan Phone Code.

4. CPU dibantu oleh IC RAM berfungsi memproses data PPM yang ada Pada IC Flash untuk diteruskan ke IC Hardware dan ditampilkan pada Layar (LCD)dan memeriksa data Pada EEPROM sebagai Identitas Pesawat Telepon Selular untuk dapat dikenal oleh CPU.

Pada Ponsel terbaru saat ini ada beberapa IC yang digabungkan menjadi satu.Yaitu IC UEM/UAM

IC UEM Terdiri dari beberapa komponen yang telah terintegrasi, antara lain :

IC Power Supply

IC Audio

IC Charging

IC UPP

IC UAM (Sering disebut dengan Istilah IC QualCom~karena kebanyakan IC UAM bermerk Qualcom~ )

Terdiri dari beberapa komponen yang telah terintegrasi, antara lain :

1. IC CPU

2. IC EEPROM

3. IC FLASH


Bagian Audio
Bagian yang bekerja pada komponen ini adalah :

IC Audio

Buzer

Speaker

Microphone

1. IC Audio sebagai penguat getaran sinyal suara,dan sebagai perubah getaran sinyal suara menjadi getaran suara.

2. Microphone merubah getaran suara menjadi getaran sinyal suara yang akan diperkat oleh IC Audio.

System kerja Komponen bagian Audio :

1. IC Audio menerima sinyal suara dari IC RF untuk diperkuat dan diteruskan ke Loudspeaker

2. Pada Loudspeaker sinyal suara diubah menjadi getaran suara sehingga dapat didengar.

3. Microphone merubah getaran suara menjadi sinyal suara dan diteruskan ke IC Audio

4. Pada IC Audio sinyal suara diperkuat dan diteruskan ke IC RF untuk di pancarkan melalui bagian TX.

5. Fungsi CPU sebagai pengontrol dari kerja IC Audio dan mengatur kinerja IC Audio yang berbentuk data.

6. Tegangan yang masuk ke IC Audio yaitu VBB sebagai tegangan Stanby, VCOBBA sebagai tegangan input saat untuk bekerjanya seluruh bagian pada IC Audio dan Tegangan VREF sebagai detector / pengontrol tegangan yang masuk ke IC Audio.

Selesai...

Blok / Bagian Yang Bekerja Pada Perangkat Ponsel

Kesempatan kali Mas Jezy Aditya akan membahas tentang Blok / Bagian Yang Bekerja Pada Perangkat Ponsel lewat blognya kang Eko ini. Semoga artikel ini bisa memberikan manfaat dan pengetahuan baru tentang service ponsel. Mari belajar bersama ....

Bagian dasar pada Ponsel dikelompokkan menjadi beberapa bagian, antara lain yaitu :
 
1. Bagian Tegangan
Adalah bagian yang memberikan tegangan pada setiap komponen terkait dan bekerja atas perintah CPU

2. Bagian Signal ( RX dan TX )
Adalah bagian yang mengatur keluar masuknya signal dan akan mengirim datanya kepada CPU untuk diolah atau diproses menjadi Gelombang suara dan display pada LCD.

3. Bagian Data (Operating System)
Adalah Bagian berfungsi sebagai Operating System yang mengolah data dan yang memberi perintah kepada seluruh bagian yang terdapat pada Ponsel.

4. Bagian Audio
Adalah yang mengolah proses Keluar masuknya getaran suara pada Ponsel.

1.1. BAGIAN TEGANGAN

Bagian tegangan ini terbagi dari beberapa komponen yang bekerja di dalam Ponsel, komponen itu antara lain adalah :

1. Batterai
2. IC Power Supply
3. Switch On/ Off
4. CPU

1. Saat Ponsel dalam keadaan mati, Batterai tetap memberi arus/tegangan ke Ponsel. yaitu ke IC PA, IC Regulator, IC Charging, IC Interface

2. IC Power Supply mengolah dan membagi Arus/Tegangan yang masuk dari Batterai kemudian mengeluarkan Tegangan Stanby ke CPU.Apabila terjadi kerusakan pada IC Power Supply,tidak akan ada tegangan stanby/ VBB dari Power Supply. IC Power Supply akan mengeluarkan tegangan (Output) setelah Ponsel di On kan , kecuali tegangan VBB yang berfungsi sebagai tegangan stanby.

3. Saat Ponsel Di On kan,CPU mendapat tegangan Negatif (-) dari Switch On/Off, kemudian CPU memerintahkan Power Supply untuk mensupply arus/tegangan ke setiap bagian pada Ponsel

4. Dalam pengisian ulang,arus/tegangan dari Charger masuk melalui Resistor Fuse yang berfungsi sebagai Sekring.apabila terjadi arus yang berlebih masuk ke IC Charging. Arus/ Tegangan yang masuk ke IC cahrging di olah dan dikeluarkan sebagai Output harus sesuai dengan Tegangan pada Batterai. Pada Ic Charging terdapat Charging Sense sebagai pengontrol berbentuk data yang berhubungan dengan IC Power Supply, Fungsinya apabila terjadi ketidak sesuaian dengan kinerja IC Charging,maka IC Power Akan memutuskan pengisian ulang dengan mengirimkan data ke CPU bahwa pengisian gagal.Dikenal dengan istilah Not Charging / tidak mengisi.

1.2. BAGIAN SIGNAL ( RX DAN TX )

Bagian Penerimaan Signal ( RX )

Pada Bagian ini, yang bekerja bekerja pada Ponsel terdiri dari beberapa komponen, komponen ini antara lain adalah :

1. Antena
2. Switch Antena/Duplexer
3. Filter RX (Penyaring)
4. Transistor (Sebagai Penguat RX)
5. IC RF/RF Proceccor
6. VCO
7. IC Power Supply

Untuk mengetahui bekerja atau tidaknya bagian RX,dapat diketahui dengan melihat dari setting Manual Network.Jika tidak mendapatkan daftar jaringan Operator, maka dapat dipastikan bahwa bagian RX bermasalah.

System kerja Komponen bagian RX :

1. Sinyal yang ditangkap/diterima oleh Antena diteruskan ke Switch Antena sebagai terminal

2. Switch Antena akan mengeluarkan dua Sinyal R bagi Ponsel Dual Band,yaitu DCS-RX(1800Mhz) & GSM-RX (900Mhz).kedua sinyal tersebut diteruskan Ke Filter sebagai sinyal RX,Sinyal RX akan disaring dan diteruskan ke Transistor sebagai penguat. Pada transistor kedua sinyal RX diperkuat untuk dapat diteruskan ke Filter untuk kembali disaring dan membagi sinyal menjadi 4 bagian,yaitu mengeluarkan dua sinyal DCS-RX dan Dua sinyal GSM-RX yang akan diteruskan ke IC RF.

3. IC RF/IF Mengolah sinyal RX dan disesuaikan dengan Frekwensi yang dibentuk oleh VCO.

Bagian Signal Pemancaran ( TX )
Pada Bagian ini,yang bekerja bekerja pada Ponsel terdiri dari beberapa komponen, komponen ini antara lain adalah :

1. Antena
2. Switch Antena
3. Filter TX ( Penyaring )
4. IC PA
5. IC RF
6. VCO
7. IC Power Supply

Untuk mengetahui bekerja atau tidaknya bagian TX (Pemancaran), dapat digunakan lampu radiasi, multitester, dan melakukan panggilan ke nomer SOS/Emergency (ke 112) tanpa simCard terpasang.

Cara melakukannya pengecekan dengan multitester adalah :

1. Hidupkan Ponsel dengan atau tanpa menggunakan Sim Card
2. Lakukan panggilan keluar
3. Tempelkan multitester di dekat bagian antenna (kalibrasi Multitester pada AC 10V)
4. Apabila jarum multitester bergerak, berarti TX bekerja.

System kerja Komponen bagian TX

1. VCO membentuk frekwensi yang akan diproses oleh IC RF membentuk empat sinyal Output,yaitu Dua sinyal DCS-TX dan Dua GSM-TX untuk di teruskan ke bagian Filter TX (Pemancaran).VCO jg berfungsi sebagai Power Detector untuk mengatur tegangan pulsa dari IC RF dalam pengiriman data ke CPU.

2. Pada Filter keempat sinyal Output yang di kirim oleh IC RF di bentuk menjadi dua sinyal TX,yaitu DCS dan GSM untuk diteruskan ke IC PA

3. Pada IC PA kedua sinyal tersebut diperkuat untuk pemancaran kemudian diteruskan ke Filter TX.

4. Pada Filter Kedua sinyal tersebut disaring dan diteruskan ke bagian Switch Antena

5. Switch Antena yang berfungsi sebagai terminal dan menggabungkan kedua sinyal DCS dan GSM untuk dipancarkan melalui Antena

Secara keseluruhan Bagian Sinyal pada Ponsel dibantu Oleh IC Audio sebagai penguat awal sinyal suara yang berasal dari bagian penerimaan (RX) untuk diteruskan pada Loud Speaker dan Penguat awal sinyal suara yang berasal dari Microphone untuk diteruskan kebagian pemancaran (TX) melalui IC RF/IF.

Kristal 26 Mhz berfungsi sebagai Pembangkit sinyal untuk mengontrol sinyal yang ada pada IC RF yang di kirim ke IC Audio pada bagian AFC (Automatic Frekwensi Control) juga sebagai pengatur tegangan sesuai dengan kebutuhan komponen-komponen terkait yang dikendalikan oleh CPU.

bersambung.......

Memahami Baterai Ponsel

Posting kali ini adalah tentang ponsel atau HP. Sebenanrnya kang Eko sendiri tidak tahu betul masalah ponsel, hanya tahu sedikit2x. Tapi ada salah seorang pengunjung blog yg ingin berbagi tentang ponsel. Ya kang Eko sangat berterima kasih dan semoga tulisan ini bermanfaat....

Oya pengirim artikel ini adalah Jezy Aditya yg kebetulan adalah pengajar kursus ponsel di daerah Ciputat. Insya Allah Mas Aditya ini akan kirim artikel secara runut, sehingga yg pengin belajar ponsel bisa belajar dari blog ini juga.

Baik...kembali ke pokok judul :
Memahami Baterai Ponsel

Sebuah Baterai ponsel memiliki Standard minimum untuk dapat menghidupkan Ponsel hingga memasuki Menu utama Ponsel.
Standard minimum baterai ponsel adalah 3,6v DC.

Jika Tegangan baterai berada dibawah standard minimum,maka pastinya ponsel tidak dapat dihidupkan. Jika tegangan baterai berkisar 3,4v - 3,5v DC, Maka saat ponsel dihidupkan, hanya akan tampak Berkedip atau hidup sesaat lalu mati dengan sendirinya. Hal seperti ini seringkali membuat pengguna ponsel khawatir dengan keadaan ponselnya. Hingga terkadang mengambil kesimpulan bahwa ponselnya mengalami kerusakan pada Operating Systemnya / Software, Terkena Virus, dll.

Apalagi jika tegangan baterai jauh berada dibawah standard minimum tegangan baterai, Maka jika ponsel dicoba untuk melakukan pengisian baterai, ponsel seperti tidak merespon apapun. Dan Ponsel disangka mati total. Padahal hal seperti ini wajar adanya. Karena jika tegangan baterai jauh berada dibawah Standard minimum, maka untuk dapat menampilkan Display indikator pengisian baterai (gambar Baterai mengisi), Ponsel membutuhkan Delay antara 5 - 10 menit.

Dan perlu diketahui bahwa pada kondisi ponsel dimatikan, Baterai tetap menyalurkan tegangan ke beberapa komponen seperti IC Power, IC Power Amplifier/IC PA, IC User Interface/IC UI, dan IC Control Charger, hingga tegangan baterai benar-benar terkuras habis.

Ikuti terus artikel tentang Ponsel berikutnya....